樂發(fā)小知識(shí) 

皮下淺層氣（針）孔是影響鋅合金壓鑄件電鍍質(zhì)量（正品率）最基本的最主要的最頑固的缺陷。
就現(xiàn)市場的壓鑄技術(shù)能力要完全消除氣孔針孔還做不到，可以控制的只是氣孔（針孔）的細(xì)少化、彌散化、皮下更深化，皮下針孔氣孔的可探測性差，往往都采用拋光后憑肉眼全檢把關(guān)，這就要求檢驗(yàn)人員需具有極高的專業(yè)化水平和眼力，根據(jù)失效模式分析相關(guān)理論，憑肉眼檢驗(yàn)的可檢測度頂多也只有0.5。這是它的基本性和主要性。當(dāng)皮下氣孔或針孔比較彌散，尺寸較小，而且也較深（比如0.50以下），則對電鍍層質(zhì)量的影響也較小。當(dāng)皮下氣孔或針孔稍大些，尺寸也一般（比如0.20mm以下），而且也不算很淺（比如0.20mm左右），則可通過鍍了酸銅之后再拋亮一次，對凹洼處進(jìn)行拋修，去除表皮粗糙組織再進(jìn)行鍍鎳鍍鉻，同樣可以通過48小時(shí)的酸性鹽霧測試，從而提高壓鑄件利用率。普通的皮下氣孔、針孔也可以做出一部份合格的產(chǎn)品的事實(shí)，掩蓋了皮下氣孔針孔的部分危害，構(gòu)成了頑固性。
  底層鍍銅采用氰化鍍銅加焦磷酸鹽鍍銅加硫酸鹽光亮鍍銅的工藝。
選擇半光亮鎳+光亮鎳+鎳封這類鍍鎳工藝半光亮鎳：在具有良好導(dǎo)電性和覆蓋能力的瓦特鎳液中加入適當(dāng)?shù)牟缓虻墓饬羷?，組成半亮鎳鍍液，與光亮鎳層之間產(chǎn)生適當(dāng)?shù)碾娢徊睿?0mv～130mv）達(dá)到電化保護(hù)之目的。半亮鎳層膜厚可控制在2/3總膜層（約10μm左右）較為理想。光亮鎳：膜層厚度占總鎳層厚約1/3左右（即5μm左右）。二層間產(chǎn)生的電位差使得雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕轉(zhuǎn)變?yōu)闄M向的腐蝕，達(dá)到保護(hù)銅層及以下鋅合金基體的作用。鎳封：在普通的光亮鎳溶液中，加入某些非導(dǎo)體微粒，微粒直徑在0.1～1μm（微米）的不溶性固體如SiO2等，通過攪拌使這些微粒懸浮在鍍液中，在適當(dāng)?shù)墓渤练e促進(jìn)劑幫助下，使這些微粒與鎳發(fā)生共沉積而形成鎳與微粒組成的復(fù)合鍍層。在后續(xù)鍍鉻時(shí)，由于復(fù)合鍍層表面上的微粒不導(dǎo)電，鉻不能在微粒表面沉積，使鉻層上形成大量微孔，即所謂微孔鉻。鎳封層的微粒密度在1.5萬～3萬/Cm2最為理想。微孔鉻表面存有的大量微孔，可在很大程度上消除普通鉻層中的內(nèi)應(yīng)力，因而減少了鉻層的應(yīng)力腐蝕，尤為重要的是鉻層上的大量微孔將鉻層下面的光亮鎳大面積地暴露出來，在腐蝕介質(zhì)作用下，鉻與鎳組成電池，鉻層為陰極，微孔處暴露的光亮鎳為陽極而遭腐蝕。從而改變了大陰極小陽極的腐蝕模式，使得腐蝕電流幾乎被分散到整個(gè)光亮鎳層上，從而防止了產(chǎn)生大而深的直貫基體金屬的少量腐蝕溝紋和凹坑，并使鍍層的腐蝕速度減小，且向橫向發(fā)展，因而保護(hù)了基體，顯著地提高了鍍層的耐腐蝕性能。
  鍍鉻：為了達(dá)到外觀光亮，具有良好耐磨性能要求的防護(hù)裝飾性亮鉻層，對外形較復(fù)雜的鋅合金壓鑄工件要帶電下槽，用1.5～2倍沖擊電流20～30S便可獲得厚為0.25～0.75μm亮鉻層。
鋅合金壓鑄件皮下針孔氣孔的廣泛存在性決定了微孔鉻工藝是鋅合金壓鑄件電鍍中幾乎成了不二的選擇。而微孔鉻孔數(shù)的正確讀數(shù)對鎳封槽液的維護(hù)和控制有著直接的指導(dǎo)作用?！?br /> 通過《金相圖像分析系統(tǒng)》軟件可測量計(jì)取微孔鉻直徑：30μm～10μm，孔數(shù)22顆，100/0.0907*22=24255顆/Cm2，4處粘連粘連度4/22*100%=18%，該情形顯示除加強(qiáng)攪拌減少粘連其它良好。酸性鹽霧測試結(jié)果證明耐腐蝕性能好。
  除以上所述各種因素的控制之外，電鍍掛具的設(shè)計(jì)及操作要排除工件的壓氣和換槽時(shí)帶液竄槽的問題也很重要。